新旧款芯片改进对比
| 芯片 | Old Die Size | New Die Size | % of Old Die |
| CPU | 176 mm^2 | 133 mm ^2 | 75.5% |
| GPU | 182 mm^2 | 156 mm^2 | 85.7% |
| eDRAM | 80 mm^2 | 68 mm^2 | 85% |
旧版Xbox360 GPU
新版Xbox360 GPU
旧版Xbox360 CPU
新版Xbox360 CPU
新版Xbox 360的CPU、GPU和eDRAM均提升了工艺，很明显的我们可以看到Die Size的缩小。而现在，新的65nm工艺应该能有效的减少甚至杜绝三红现象。毕竟65nm就是为降低发热及能耗而生的，65nm芯片从一定程度上减轻了Xbox360的散热负担，也应该能相应地降低了主机发生“三红灯”等致命故障的概率。
