当混合交火可以打开,混合SLI也能开启了的消息传来时,一个疑惑附上了心头,究竟谁是DX10时代整合主板的王者呢?是已经面试的AMD 780G芯片组还是即将面试的NVIDIA的MCP78芯片组呢?

●AMD 780G规格简读
★55nm制程,支持AM2+ 处理器、HT 3.0总线、PCI-E 2.0、DDR2 1066
★整合DX10级别显示核心,相当于Radeon HD 2400 PRO,板载独立显存
★支持未来将成主流的混合交火技术(Hybrid CrossFireX)
★提供UVD硬件解码,提供DisplayPort, HDMI, DVI输出支持
★提供SB700南桥、支持vista提速的HyperFlash闪存加速技术,支持ESATA
●MCP780S规格简读
★支持HYBRID SLI(智能SLI)
★内建支持DircectX10 显示核心(支持PureVideo HD Video processor,
令H.264, VC1,MPEG2 video播放得到优化,以及支持CineFX 4.0 )
★显示核心支持DVI 及HDMI
★支持PCI-E 2.0,总线数为19( X16+X1+X1+X1)
★支持HT3 (及LINK POWER MANAGEMENT)
★支持原生内建GBLAN
★最大TDP为14.3W
★SATA2, ATA1333,HDAUDIO,USB2.0, PCI都支持



