第2页：MCP78和780G的八大不同之处

MCP78和780G的六大相同之处：

由于二者长期形成的主板芯片设计风格，造成了在整合主板设计方面也有着迥异的理解。对比规格我们发现，二者的差异竟然达到八处之多。

区别之一：单双芯片的设计方式

从推出C61芯片组开始，NVIDIA就开始在整合主板芯片组方面树立了自己独特的风格，这就是超级整合的单芯片。一颗小小的芯片，不仅要提供北桥的功能并整合显示核心，同时更要具备南桥的功能，提供I/O总线并实现更多扩展功能。此次推出的MCP78也是基于了单芯片设计。

而AMD 780G则是沿用了传统的双芯片设计，并将南桥芯片更新至最新的SB700，提供6个SATA II设备，支持RAID，最高10个USB接口。

很明显，单芯片设计可以节省制造成本，并加速主板厂商研发产品并上市的效率。

区别之二：芯片的制造工艺

在主芯片的制造工艺方面，AMD再一次走在了前面。从上代产品AMD 690G的80nm一下子跃进了55nm的先进行列。而NVIDIA则是沿用了主流的80nm制程。制造工艺的改进同样可以节省成本，也可以进一步降低功耗。

区别之三：内置图形核心不同

虽然二者同样基于支持DX10特效的显示核心，但二者在产品命名和规格上都与自己产品自成一体。其中MCP78板载了GeForce 8200显示核心，具有16个流处理器，支持Direct10.0与SM4.0。集成显示核心GPU频率为500MHz，显存位宽为64bit。

而AMD 780G北桥芯片则整合Radeon HD 3200，具有40个流处理器，支持Direct10.0与SM4.0。集成显示核心GPU频率为500MHz，显存位宽被缩减至为32bit。

但从二者实际的测试情况来看，在3D Mark理论值方面均是势均力敌的情况，这主要由于二者均为同一级别的显示核心，因此在实际性能方面并无太多区别。

区别之四：备受热捧的板载显存颗粒

在显存设计方面，AMD在早期X300主板上就曾经使用过板载显存的方案，而这次在780G平台上得以再度实现。板载显存的方案将会比调用内存作为显存一定程度上提升性能，而经过本站测试，提升幅度大约在10%左右。不过在部分游戏中，开启板载显存也有可能不会对性能产生任何影响。

板载显存颗粒备受网友热捧

MCP78仍然沿用了主流的自动调用内存来作为显存的方案。这成为目前较为薄弱的一部分。从近期读者购买DX10整合主板的潮流来看，在同价位下，板载显存颗粒的主板更受欢迎。