RV670为我们带来什么？

一、全新的55nm工艺制程

借助AMD的技术优势，Radeon HD3850率先采用了目前最为先进的55nm工艺制程，由台积电（TSMC）制造，核心内部共含有6.66亿个晶体管。在渲染单元规格和能力上，RV670与目前A卡顶级产品R600几乎相同，而显卡的温度、功耗进一步降低，根据官方资料，采用RV670核心的Radeon HD3850最大功耗仅为95W，几乎为R600核心的一半。

二、率先支持微软DirectX 10.1 API

DirectX 10.1保持了DirectX 10版本的原有整体结构和编程模型，同时提供了许多增强功能。顶点，几何和像素着色指令集已经得到更新，支持Shader Model 4.1。新功能可分为三大类：新的shader及纹理能力、反锯齿改进以及更加严密的规范。据了解，第一个Vista的SP中已经包含有微软绘图技术的下一个版本：DirectX 10.1，DirectX 10.1目前已经有12000名Vista SP1测试者在参与测试。

当然，也有业内人士认为DirectX 10.1基本上只是把DirectX 10里的某些特性由可选支持变成了强制要求，只是一个小型升级。但无论如何，AMD-ATi能率先应用这一API架构，在DirectX 10到10.1版本中扮演重要的角色，也具有一定的市场意义，在和NVIDIA的拉锯战中占据了一定的主动。

三、支持最新的PCI Express 2.0标准

在PCI Express 1.1大行其道了几年之后，新的升级规格PCI Express 2.0终于出炉了。PCI Express 2.0规范将每条串行线路的数据传输速率提高一倍，即从2.5Gbps提升到5Gbps。因此在PCI Express 2.0规范下,1条x16插槽可以最大传输16Gbps数据，且支持PCI-E 2.0标准的主板能够为显卡提供高达135w的电力供应。

四、升级到支持多卡交火的CrossfireX技术

CrossfireX是Crossfire技术的升级版本，是目前民用级别多卡结合中支持个数最多、也最灵活的技术，CrossfireX不仅能支持2块显卡，还可以最多支持4块显卡，甚至支持3块显卡，即三卡并行交火，达成Triple交火。

虽然NVIDIA Tri-SLI即三路SLI技术也支持三卡并联，但AMD CrossFireX的并联方式与NVIDIA Tri-SLI很不一样，是通过三个桥接器依次连接相邻两块显卡的，显然这样的方式非常灵活，显卡的数量可以随意增减。

可以说，有了crossfireX，ATI用户就可以享受2、3、4卡随意并联，并且根据资料宣称，2块、3块、4块显卡并联的性能分别是单卡的1.75倍、2.75倍和3.25倍。此外，通过CrossFireX还可实现4卡8屏幕的输出能力，为商业用户或部分应用特殊游戏的用户提供一个非常好的选择。